産品介紹：白墊(可替代SUBA)，具有高移除率、高平坦性、低缺陷性與高性價比等優勢。因具有特殊之微孔結構，對研磨液具備良好之保持性，同時因研磨墊具有适度之剛性，加上良好之研磨再現性，可提升制程之穩定性與尺寸精密度。産品具有：效率高，無劃傷，使用壽命長，彈性好，力道柔和等特點。産品抛光後表面得到一個光滑、整齊的效果。抛光墊表面可以開各種槽形，槽可幫(bāng)助抛光液流動並(bìng)帶走切削的細流。

　　服務行業：光學、半導體、3C金屬

　　加工材料/應用：适用於(yú)半導(dǎo)體、光學元件、晶體及金屬和玻璃材料的終道抛光，也可用來抛光特殊材質，諸如矽、鍺、硒脂鋅、砷化镓、合金鋼、陶瓷、塑料（丙烯酸玻璃）等。

　　産品型号及性能：

　　泡孔圖：

不同大小、厚度及形狀都可以根據客戶要求定制，可以開各種槽形，槽可幫(bāng)助抛光液流動並(bìng)帶走切削的細屑。