CMP抛光墊系列

　　産品介紹：CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化學機械抛光。由聚氨酯做成，有像海綿一樣的機械特性和多孔吸水特性。本産(chǎn)品具有高耐磨、疏水、壽命長的優點。适用於(yú)半導體器件，抛光後可達到納米級的平整度。（可根據客戶需求定制尺寸、溝槽樣式等）

　　服務行業：半導體。

　　加工材料/應用：應用於(yú)半導體産(chǎn)業，在集成電路(IC)和超大規模集成電路中(ULSI)，對基體材料矽晶片和晶圓再生用的抛光。

　　産品性能：