2019年中國CMP抛光材料行業市場發展現狀 

2019年中國CMP抛光材料行業市場發展現狀 

　　據立木信息咨詢發(fā)布的《中國(guó)CMP抛光材料市場調研與投資戰略報(bào)告（2019版）》顯示：CMP化學機械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導體制造過程中的關鍵流程之一，利用瞭(le)磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行抛光以實現高質量的表面抛光。通過化學的和機械的綜合作用，從而避免瞭(le)由單純機械抛光造成的表面損傷和由單純化學抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一緻性差等缺點。

　　随著(zhe)集成電(diàn)路芯片工藝制程技術的不斷進步，芯片的集成度不斷提高，使得晶圓制造對矽片表面的平整度要求也不斷提高，因此對CMP工藝的需求不斷增加。例如，深亞微米DRAM所需的矽片需進行3-6次CMP，深亞微米MPU需進行9-13次CMP。根據數據，2015年全球CMP抛光材料市場(chǎng)規模達(dá)到15.9億美元，到2017年達(dá)到17.2億美元。

　　抛光墊目前主要被陶氏化學公司所壟斷，市場(chǎng)份額達(dá)到90%左右，其他供應商還包括日本東(dōng)麗、3M、台灣三方化學、卡博特等公司，合計份額在10%左右。抛光液方面，目前主要的供應商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韓國ACE等公司，占據全球90%以上的市場(chǎng)份額，國内這一市場(chǎng)主要依賴進口。